لقد أظهرت العديد من الدراسات أن قابلية polyglycosides alkyl ترتبط بالهيكل.

2018-10-07 18:35:51

بشكل عام ، يكون التوتر السطحي لسطح الألياف منخفضًا نسبيًا ولا يمكن ترطيبه بسهولة بواسطة الماء. تنص نظرية التبول على أنه لكي يتم تبليل الألياف ذات الخواص السطحية ذات الطاقة المنخفضة بالكامل بواسطة الماء ، فإن التوتر السطحي للماء مطلوب أن يكون مساويًا أو أقل من التوتر السطحي الحرج للألياف. عندما يكون هناك توتر سطحي في الماء يصل إلى 72 75 × 10-3 نانومتر / م عند 20 درجة مئوية ، فمن الضروري إضافة مادة سطحية لخفض التوتر السطحي للماء حتى تبلل الألياف بسرعة. تستخدم على نطاق واسع في اختراق desishing ، تجوب ، mercerizing ، التبييض ، الصباغة ، الطباعة والتشطيب. السطحي المستخدمة كعوامل اختراق وترطيب هي أساسا السطحي أنيوني والسطحي غير الأيونية. لا يعد السطحي الكاتيوني مناسبًا كعوامل ترطيب نظرًا لامتصاصه القوي للألياف ، مما يعيق بدوره ترطيب البشرة.

على & nbsp؛

أظهرت العديد من الدراسات أن قابلية تبلُّج ألكيل بالجليكوسيد الفاعل بالسطح لها العلاقة التالية بهيكلها:

في جميع أنواع متجانسات الفاعل بالسطح ، تزداد قابلية الترطيب مع زيادة سلسلة الكربون ، ولكن جميعها لها قيمة عالية.

تتمتع مادة الفاعل بالسطح المتفرعة ألكيل بقدرة أفضل على التخفيف من الفاعل بالسطح الألكيل الخطي.

يؤدي إدخال مجموعة ماء ثانٍ في الجزيء إلى انخفاض قابلية التبلل وتحسين قابليتها للبخار بعد الأسترة أو الوسط.

في المادة السطحية الأيونية ، تقع المجموعة المحبة للماء في وسط السلسلة الجزيئية ، وتكون قابلية التبليل جيدة ، وكلما اقتربنا من نهاية الجزيء ، كلما كانت قابلية التبليل أسوأ.

في السطحي غير الأيوني ، تزداد قابلية التبلل بزيادة عدد EO ، ولكن بحد أقصى.

يرتبط التوازن المحبب للدهون (HLB) من الفاعل بالسطح بالبلل. قيمة HLB منخفضة جدًا ، وهي مناسبة للاستخدام كمستحلب ، وهي مرتفعة جدًا بالنسبة للمنظفات ، ويستخدم الوسط كعامل ترطيب. بالإضافة إلى ذلك ، عند استخدام عوامل التبول والدواخل ، من الضروري أيضًا مراعاة تأثيرات عوامل مثل درجة الحرارة ودرجة الحموضة وخصائص المعالجة.

استخدام درجة الحرارة: بالنسبة للسطح السطحي الأيوني ، من الأفضل استخدام نقطة Krafft (TK) القريبة من درجة حرارة العمل في المحلول. عند نقطة Krafft ، فإن تركيز micelle الحرج (cmc) من الفاعل بالسطح يساوي قابلية ذوبانه الكبيرة ، وعند هذه النقطة يحقق السطح الفاعل قدرة عالية. بالنسبة إلى المواد السطحية غير الأيونية ، يُظهر المحلول المائي المخفف انفصالًا ثنائي الطور قابلاً للانعكاس في نطاق ضيق بالقرب من نقطة السحابة ، وبالتالي ، بالنسبة للمواد السطحية غير الأيونية ، يتم تحديد مادة لها نقطة سحابة أعلى من درجة حرارة العمل العالية للمحلول.

الحموضة والقلوية: الحموضة والقلوية لا تؤثر فقط على قابلية الذوبان واستخدام المفعول ، ولكن أيضًا تتحلل المخترق عندما يكون شديدًا. يسرد الجدول 2 العلاقة بين حموضة المحلول والمتغلغل. المخترق: يرتبط اختيار المخترق في التبييض بطريقة التبييض. يتم اختيار تبييض هيبوكلوريت الصوديوم عمومًا من اختراقات غير أيونية ، كما تتوفر مجموعات سكسينات السلفونات وكبريتات ألكيل نفتالين ؛ يتم اختيار تبييض H2O2 من إيثوكسيلات نونيلفينول ؛ عادة ما يتم اختيار تبييض هيبوكلوريت الصوديوم من الكحوليات المتوسطة أو العالية أو الأحماض الدهنية. بوليوكسي إيثيلين adduct ، ألكيل فينول بوليوكسيثيلين adduct ، وما شابه ذلك.