تعمل المواد الخافضة للتوتر السطحي أيضًا كعوامل تشحيم كمساعدات للطحن

2021-11-12 01:07:47

يمكن أن يقلل الفاعل بالسطح من التوتر السطحي ويقلل من زاوية الترطيب θ بالقرب من الصفر، ويمكن تشتيت المسحوق الصلب تلقائيًا في محلول الفاعل بالسطح. في الوقت نفسه، يمكن أن يساعد الفاعل بالسطح السائل على تبليل السطح الداخلي للمادة الصلبة، ويجعل السائل يخترق القنوات والفراغات بين الركام داخل الجزيئات، ويوفر ضغطًا معينًا، ويدمر قوة الرابطة المعززة لمجموعات الجسيمات تحت تأثير الآلات.

في الوقت نفسه، يمكن أن تساعد المادة الخافضة للتوتر السطحي في الطحن، وتقليل الطاقة السطحية للجسيمات ومنع السطح التالف من استعادة الترابط، وذلك لمنع اندماج الجسيمات. كمساعد للطحن، تلعب المادة الخافضة للتوتر السطحي أيضًا دورًا تشحيمًا، مما يمكنه تحسين مساحة السطح المحددة للمنتجات، وتقصير وقت الطحن وتحسين كفاءة الطحن. يمكن تلخيص آليتها على النحو التالي: تقليل طاقة التكسير، وزيادة احتمالية الكسر الهش، ومنع تشوه البلاستيك، والتحكم في التلبد وتجميع الجسيمات الدقيقة، وتعزيز التشتت وضبط ريولوجيا الملاط، وما إلى ذلك.

قد ينتج عن الطلاء توتر سطحي مرتفع أثناء الرش ويحافظ على التوتر السطحي العالي حتى يتم رشه على القاع، وبالتالي فإن تأثير الترطيب الأولي ليس جيدًا. يمكن استخدام المواد الخافضة للتوتر السطحي لتغيير هذه الحالة، ولكن يجب الانتباه إلى اختيارها، لأن سعة وسرعة المادة الخافضة للتوتر السطحي التي تقلل التوتر السطحي الديناميكي مختلفة.

المواد الخافضة للتوتر السطحي القابلة للذوبان في الماء لها تأثير ضئيل على تقليل التوتر السطحي الديناميكي، ولكنها لا تذوب بسهولة في الماء. غالبًا ما تكون المواد الخافضة للتوتر السطحي التي تشكل المذيلات فعالة جدًا. على سبيل المثال، لا يذوب سلفونات ثنائي إيزوكتيل سكسينات الصوديوم وPluronic L61 (منتج من شركة BASF Wyandotte، وهو خليط من مادة البولي بروبيلين جلايكول وأكسيد الإيثيلين، وهو مادة خافضة للتوتر السطحي غير الأيونية) بسهولة في الماء، ويمكن تقليل التوتر السطحي الديناميكي إلى 4.3 و3.6 داين/سم على التوالي في طلاء مستحلب راتينج الأكريليك. يمكن للمواد الخافضة للتوتر السطحي القابلة للذوبان في الماء مثل كبريتات دوديسيل الصوديوم وسلفونات دوديسيل بنزين الصوديوم أن تتحرك فقط في نظام الطلاء هذا. انخفض التوتر السطحي إلى 13.4 و 13.7 داين / سم.